Разобрав iPhone 8, профессионалы также увидели чип A11 Bionic, оперативную память SK Hynix LPDDR4 объемом 2 ГБ, модем Qualcomm Snapdragon X16 LTE, флэш-память производства Toshiba и модуль NXP 80V18 Secure NFC. Пока до iPhone 8, поступившего сегодня в реализацию во многих государствах мира. Профессионалы решили на 100% разобрать мобильный гаджет и рассказать пользователям об особенностях комплектации.

Внутреннее наполнение iPhone 8 во многом подобно с начинкой iPhone 7, однако и без изменений тут не обошлось. Любопытно, что спираль можно четко увидеть на рентгеновском снимке, сделанном до того, как телефон был демонтирован.

В процессе анализа ремонтопригодности новый смартфон Apple получил только 6 баллов из 10 вероятных, таким образом, новинка несколько уступает iPhone 7, которому в минувшем году было присуждено 7 баллов. На плате A11 Bionic расположен поверх 2 ГБ оперативной памяти SK Hynix LPDDR4 RAM.

На удивление, смартфон лишился некоторых прокладок у монитора и трехточечных винтов, удерживающих кронштейн кабеля монитора.

Без откровений и неожиданностей.

IPhone 8 разобрали и изучили


В записи нет меток.