Сообщается, что HiSilicon, принадлежащая Huawei, начала массовое производство чипа Kirin 970, который наверняка ляжет в основу телефона Huawei Mate 10 (как было в случае с Mate 8 с Kirin 950 и Mate 9 с Kirin 960).

В докладе из Тайваня сообщается, что стартовало коммерческое производство чипсета Kirin 970.

Kirin 970 может поддерживать архитектуру процессора Cortex A73 (но может работать с ядрами Cortex A75), и основное его улучшение будет сосредоточено на не менее мощном графическом процессоре, который получит 12 ядер. Новинка должна соперничать с топовыми решениями Самсунг и Qualcomm — чипами Exynos 8895 и Snapdragon 835 соответственно. Идет речь о том, что Huawei представит собственный новый чипсет HiSilicon Kirin 970, которым будет оснащаться смартфон Mate 10.

Как и лучшие чипы Qualcomm и Самсунг, Kirin 970 будет создан по 10-нанометровому техпроцессу. Также источники отмечают, что Kirin 970 будет первым в мире процессором для телефонов, который расширит возможности внедрения в гаджеты искусственного интеллекта.

Стартовало массовое производство SoC Kirin 970


В записи нет меток.